募资26.5亿 寒武纪加码智能芯片主业
2022-07-05
在被英伟达、英特尔、AMD等国际巨头牢牢占据领先地位的人工智能芯片市场,被誉为中国第一AI独角兽公司的寒武纪正加速赶超。 6月30日,中科寒武纪科技股份有限公司(以下简称寒武
在被英伟达、英特尔、AMD等国际巨头牢牢占据领先地位的人工智能芯片市场,被誉为“中国第一AI独角兽公司”的寒武纪正加速赶超。
  6月30日,中科寒武纪科技股份有限公司(以下简称“寒武纪”,688256.SH)发布《2022年度向特定对象发行A股股票预案》,拟向不超过35名(含35名)特定对象,募资不超过26.5亿元。
  对于募资,寒武纪表示,“系围绕公司主营业务,符合公司的业务发展方向和战略布局。项目实施后,将有效提升公司技术先进性和研发实力,增强公司在智能芯片领域的更深度布局。”
 
  加码工艺平台 提前布局处理器
  公告披露,本次向特定对象发行股票的发行对象为不超过35名(含35名),募集资金总额不超过26.5亿元。扣除发行费用后,其中8.10亿用于先进工艺平台芯片项目、14.08亿用于稳定工艺平台芯片项目、2.19亿用于面向新兴应用场景的通用智能处理器技术研发项目,2.13亿用于补充流动资金。
  对于此次缘何向特定对象发行股票,寒武纪表示,将增强公司先进工艺设计能力,提升技术先进性;增强公司稳定工艺设计能力,提升成本优势;抢先布局新兴场景市场,提升公司未来竞争力;满足公司营运资金需求,提升公司抗风险能力。
  智能芯片性能的提升与制程工艺和封装技术的升级紧密相关。国内人工智能芯片企业相应产品虽已逐步在市场普及应用,但高端先进产品的市场份额距离国际龙头企业还有显著差距。建设先进制程工艺与先进封装技术的先进工艺平台,是支撑高端智能芯片设计实现和高质量量产的必然发展策略。寒武纪透露,公司此次募投项目将加大在先进工艺领域的投入,突破研发具有更高集成度、更强运算能力、更高带宽支持等特性的高端智能芯片,有利于保障公司产品在功能、性能、能效等指标上的领先性,持续提升公司在智能芯片领域的技术先进性和市场竞争力。
  稳定工艺平台具有开发周期可控、技术方案成熟、制造成本可控以及供应保障稳定的优势,适用于需要综合考虑功耗、尺寸、成本、性能的芯片产品。边缘智能芯片产品服务行业数量众多、应用场景复杂、应用需求各不相同,其需求呈现碎片化的特点。寒武纪表示,公司本次募投项目在稳定工艺平台的投入,有利于增强公司在多样化工艺平台下的芯片设计能力,为公司边缘智能芯片产品提供更为可控的开发周期、更为可靠的性能支撑、更为可控的制造成本,有益于公司在性价比敏感的边缘智能芯片市场中获得更佳的竞争优势。在6月30日举行的投资者关系活动上,据寒武纪董事、副总经理、财务负责人、董事会秘书叶淏尹透露,寒武纪边缘产品线目前已广泛运用于多家头部企业,实现出货量的快速增长,其中思元220累计出货量已超过百万片量级。
  全球范围内,数字技术与实体经济深度融合,赋能传统产业转型升级,催生新产业、新业态和新模式。以AR/VR、数字孪生、机器人为代表的新兴业务场景迎来爆发式发展,催生出未来广阔的市场空间,成为引领未来产业发展的重要赛道。全球人工智能和集成电路领域的科技巨头均积极布局新兴场景的技术和应用,抢占新市场的技术引领高地,推动了人工智能算法和芯片技术的新一轮革新。对此,寒武纪表示,面向未来新市场增长点,公司提前布局面向新兴场景市场的处理器研发、抢占发展先机,将对公司未来竞争力提升产生积极的推进作用。
 
  研发投入超过营收 企业尚未盈利
  26.5亿资金募集到位后,寒武纪的总资产和净资产将同时增加,资产负债率也将进一步降低。然而,来自经营、财务、行业竞争、宏观环境等方面的风险依然严峻。
  据了解,成立于2016年3月的寒武纪,是国内稀缺的高性能计算芯片企业,运营时间较短,业务结构和商业模式仍处于发展变化中,公司持续经营和未来发展前景尚存在不确定性风险。
  寒武纪的客户集中度较高。财务数据显示,2019 年、2020 年和 2021 年,公司前五大客户的销售金额合计占营业收入比例分别为 95.44%、82.11%和 88.60%,占比近九成。
  由于供应商集中度较高且部分供应商难以取代,寒武纪还面临着短时间内无法找到新供应商的风险。资料显示,目前寒武纪主要采用 Fabless 模式经营,供应商包括 IP 授权厂商、服务器厂商、晶圆制造厂和封装测试厂等。2021年,寒武纪向供应商采购芯片IP、EDA 工具、晶圆及其他电子元器件等,与主要供应商保持了稳定的合作关系。其中,晶圆主要向台积电采购,芯片 IP 及 EDA 工具主要向 Cadence、Synopsys 和 ARM 等采购,封装测试服务主要向日月光、Amkor 等采购,采购相对集中。不过,由于集成电路域专业化分工程度及技术门槛较高,部分供应商的产品具有稀缺性和独占性,如不能与其保持合作关系,寒武纪短时间内将难以以较低代价切换至新的供应商。 
  为保持技术先进性和市场竞争力,寒武纪的研发投入已经超过营业收入。财务数据显示,2021 年度寒武纪研发投入为 11.36亿元,同比增长 47.83%,占 2021年度公司营业收入的 157.51%,研发投入超过营业收入。如果公司持续加大研发投入,可能对企业盈利产生较大影响。 
  值得关注的是,寒武纪目前尚未盈利,且存在累计未弥补亏损的风险。公司研发支出较大,部分产品仍处于研发阶段,最近三年尚未取得盈利。财务数据显示,2019年-2021年,寒武纪年均实现净利润-8.14亿。截至 2021 年12月31日,公司合并报表中未分配利润为-21.16亿元。
  据了解,寒武纪尚未盈利的主要原因是公司设计的复杂计算芯片需要持续大量的研发投入。与此同时,寒武纪于2020 年底及 2021年实施的股权激励计划,导致按归属期分摊的股份支付费用显著增加。此外,由于智能芯片市场及下游应用场景正处于高速发展阶段,寒武纪积极发力市场推广及生态建设,销售费用有一定程度的增加。 
  对此,寒武纪表示,“人工智能芯片产品产生销售收入之前,公司需要投入大量资源完成产品研发、推广及销售等工作。未来一定期间可能无法盈利,且累计未弥补亏损将持续为负,无法进行利润分配,将对股东的投资收益造成一定程度不利影响。”
  公告还提醒,“由于寒武纪智能芯片研发需要大量投入以及股份支付在未来几年将持续摊销,短期内公司可能存在亏损继续扩大的风险。”
  值得一提的是,为快速进入市场并与头部企业展开合作,寒武纪边缘产品线毛利率已低于其他产品线,2021年寒武纪边缘产品线销售规模迅速提升,收入占比较高。2021 年度,寒武纪主营业务综合毛利率为 62.39%,较上年减少 3.03 个百分点。
  华泰证券最新研报分析,云端产品的放量将进一步拉动寒武纪营收增长。“思元370的逐步放量将带来营收放量。2022年3月推出的 MLU370-X8提供了两倍于标准思元370 加速卡的内存、编解码资源,直接对标英伟达在售 T4、A10 等产品,产品竞争力大幅提升。与此同时,伴随公司边缘端产品已落地多家头部企业,出货量有望保持快速增长。”
  国金证券则预判,“由于研发费用居高不下,企业短期亏损难降低。”2022年一季报显示,寒武纪营收6299 万元,同比增长74%,环比衰退 87%,归母净亏损 2.87 亿,扣非归母净亏损3.59 亿,比去年同期亏损额进一步扩大。